COG模組（FOG）即COG屏壓好IC和FPC。
COB模組一定是帶線路板的；
COG可以轉化成COB，轉接線路板，因此如果確認了要帶線路板，根據厚度等要求還需確認玻璃的工藝；
因此，如果確認是要COB模組，還得確認玻璃是用什么工藝的，厚度尺寸開模費等等

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